职位详情
电子封装与工艺类材料科学与工程电子封装技术
面议
合肥
2026届硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2025年11月28日-2026年02月26日
职位描述：
岗位职责：
1、负责材料的选型、测试及性能评估，确保符合项目技术要求
2、参与新产品开发过程中的材料应用方案设计与优化
3、跟踪材料在生产中的使用情况，协助解决工艺和质量问题
4、整理材料相关技术文档，配合供应链进行材料标准对接
岗位要求：
2026届海内外硕士、博士毕业生
投递时间：2025年11月28日-2026年02月26日
