职位详情
封装基板操作员（激光钻、沉镀、贴合、图形）
1-1.1万元/月
深圳
毕业时间不限学历不限
先生
职位关键词
投递时间：2025年12月01日-2026年03月01日
职位描述：
岗位职责：
1、负责芯片测试方案的制定与实施，搭建测试环境并执行功能及性能测试
2、使用测试工具对芯片样片进行调试与数据采集，分析测试结果并输出报告
3、配合设计和研发团队定位问题，推动测试中发现的缺陷及时修复
4、参与芯片从工程样片到量产阶段的全流程测试工作，确保产品可靠性
岗位要求：
1、持个人有效证件；2、能适应白夜班、普通工衣或无尘服；3、会简单使用电脑
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