职位详情

硬件工程师

面议
成都
2026届
学历不限
先生
职位关键词

投递时间:2025年12月12日-2026年03月12日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计、开发与调试,完成元器件选型及原理图绘制 2、参与产品需求分析,制定硬件技术方案并进行可行性验证 3、配合软件、结构等团队完成整机联调,解决开发与测试中的技术问题 4、编写相关技术文档,支持产品量产及后续维护优化工作
成都华微电子科技股份有限公司
软件和信息技术服务业 | 500-999人
招聘简章更新于2025-12-13

一、公司介绍

成都华微电子科技股份有限公司(简称“成都华微”)是科创板上市企业(证券代码:688709),2000年3月源于国家“909”集成电路专项工程成立,是中国电子信息产业集团(CEC)旗下中国振华电子集团有限公司控股企业,注册资本6.37亿元,是从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务的国家级高新技术企业。

二、260+项知识产权、300+自研芯片、1000+员工、500+专业研发团队、国家级检试验中心5大异地研发中心、2个子公司

三、产品:超大规模FPGA、超高速ADC、高性能MCU、CPLD、高精度ADC、Norflash、DAC、存储芯片、电源管理、接口芯片

四、招聘岗位

(一)模拟电路开发工程师 成都、上海

(二)模拟版图工程师 成都

(三)射频开发工程师 成都、上海

(四)数字IC设计工程师 成都、上海

(五)算法工程师 成都/上海

(六)EDA软件开发工程师 成都/济南

(七)EDA软件测试工程师 成都/济南

(八)嵌入式软件工程师 成都

(九)硬件工程师 成都/西安

(十)软件工程师 成都/西安

(十一)IC测试工程师 成都

(十二)失效分析工程师 成都

五、薪资:薪资给力-市场化、高竞争力薪酬体系

前景清晰-技术/管理双晋升通道

福利顶配=社保+公积金,按全额最高比例缴纳

六、招聘对象

正式员工:26届应届毕业生

实习生:研一、研二在读可实习6个月及以上

计算机类:计算机科学与技术、人工智能、软件工程

硬件类:电子信息、微电子、集成电路、控制工程、机电工程

交叉学科:通信工程、自动化、数字系

邮箱投递:zhaopin2@csmsc.com(简历命名方式:姓名+学校+投递岗位

二维码投递

企业微信公众号:成都华微

联系电话:028-64062553-8085