装配工艺工程师

岗位职责： （1）负责半导体装配技术文件转换，装配工艺工序优化，制定装配检查标准；（2）参与半导体部件设计方案可行性、可制造性合理性评估，并推进设计改进；（3）负责提升现场标准化作业水平主导设备SOP编制/培训；（4）现场质量管理，协助班组分析生产过程中发生的质量问题，制定规避措施；（5）参与半导体部件产品生产流程优化。 岗位要求： （1）2024年-2025年毕业本科及以上学历，机械、组装类相关专业；（2）熟悉CAD，Solideworks，UG等制图工具；（3）沟通协调能力强，主动性及原则性强，善于发现问题解决问题。