职位关键词
投递时间:2026年01月07日-2026年04月07日
职位描述:
岗位职责:
负责半导体工艺制程(包括光刻、干法刻蚀、湿法腐蚀、减薄、金属镀膜、合金、解理、测试、外观检验等)的工艺维护和工艺管控,编写工艺实验报告;负责半导体工艺制程的生产环节的异常处理和改善,输出异常分析报告,并跟踪问题闭环;负责现工艺的改善和新工艺的开发,优化工艺制程;负责产品的良率提升,保证产品质量
岗位要求:
本科及以上学历,半导体、光电、材料、物理、化学、微电子等相关专业,可接受优秀应届毕业生;熟悉半导体工艺制程(包括光刻、干法刻蚀、湿法腐蚀、减薄、金属镀膜、合金、解理、测试、外观检验等),了解相关的工艺原理和设备原理;逻辑清晰,具备独立解决问题的能力与团队协作意识;工作严谨细致,责任心强,能承受工作压力