嵌入式硬件工程师

岗位职责： 1.独立完成中小型嵌入式硬件模块设计，包括原理图绘制、元器件选型及BOM整理。2.参与高速数字电路（如STM32/ZYNQ/ARM系列处理器外设设计）或模拟电路（传感器信号调理、ADC/DAC）开发;3.协助解决EMC问题（如辐射超标、信号干扰），完成基础信号完整性测试（示波器/逻辑分析仪调试）。4.配合嵌入式软件工程师或逻辑工程师完成底层驱动调试（如UART/I2C/SPI接口适配）;5.参与样机试制、生产跟进及硬件故障分析（如焊接不良、电源噪声问题）。6.编写硬件设计文档、测试用例及量产指导书；协助软件、逻辑完成产品的测试、验收。 岗位要求： 1.熟练使用Cadence进行原理图设计，掌握高速信号接口设计规则；2.熟悉常见接口协议：USB/CAN/RS485/Ethernet等，能独立调试外设电路。3.具备基础FPGA（如Xilinx/ZYNQ）或国产化复旦微FPGA开发经验者优先。4.具备问题定位能力（使用万用表、示波器分析硬件故障）；5.有一定的抗压能力、接受项目需求对接及交付调试等情况的出差；有良好的团队精神及执行力，有立足长远发展的打算。6.有JG行业经历者优先。