软硬件研发实习生（智能软硬件方向）

岗位职责： 1.协助参与智能硬件项目的相关软硬件协同研发工作，包括但不限于嵌入式软件模块开发、硬件原型调试等环节；2.支持智能硬件产品的研发落地，协助完成传感器适配、图像处理算法集成、用户交互功能优化等任务；3.参与项目相关技术文档的编写与整理，包括需求文档、测试报告、开发手册等；4.协助团队进行AI相关技术在产品中的落地验证，如简单图像识别、定位算法优化等基础应用场景适配；5.配合正式员工完成跨部门协作任务，积极参与技术讨论与方案优化。 岗位要求： 1.本科及以上学历，计算机科学与技术、电子信息工程、自动化、物联网工程等相关专业在读；2.具备基础的软件工程与硬件研发知识，了解嵌入式系统开发（如MCU/SoC架构）、常见通信协议（I2C、SPI、UART等）者优先；3.掌握至少一种编程语言（C/C++、Python、Java优先），具备良好的代码编写规范与问题排查能力；4.对AI技术有基础认知，了解LLM、Agent等基础AI应用场景者优先；5.具备较强的学习能力、自驱力与团队协作精神，能够快速适应项目节奏；6.每周可实习4天及以上，实习时长3个月及以上，长期实习者优先。