职位关键词
投递时间:2026年01月22日-2026年04月22日
职位描述:
岗位职责:
流程设计:负责电源产品SMT工艺流程设计,制定生产flowchart与生产指导文件;设计评审:参与服务器模块化电源、服务器主板等产品工程工艺方案设计,并推进设计改善落地;工装开发及优化能力:拥有开发并优化生产所需工治具能力,包括但不限于钢网、贴片载具、波峰焊工装、装配器件加工设备等;拼板排版:制定低成本PCB排版方案,提升PCB拼板利用率,协助板厂完成拼板方案确认;工艺标准:根据客户及现场生产情况制定工艺所需参数,输出工艺标准文件;试产支持:主导NPI阶段SMT产线的设置和调试,分析和解决试产中出现的焊接缺陷、工艺异常等质量问题;异常处理:主导服务器电源加工制成中制程相关异常定位与分析;工程变更:参与评审与PCBA相关设计变更,主导SMT相关变更执行并跟进落实。
岗位要求:
3年以上电子产品PCBA工艺相关经验,服务器产品、模块化电源等能源类产品相关经验者优先;熟悉SMT回流焊、波峰焊,三防漆涂覆等加工工艺流程,熟悉模块化电源产品BOM中元器件工艺、不同类型器件封装、导热材料和散热工艺;掌握PCB生产加工相关知识,熟悉PCB加工工艺与流程,熟悉不同PCB板材应用场景和常见失效模式;了解PCBA焊点可靠性设计、掌握PCBA常见失效模式与失效分析方法;能熟练使用相关软件进行钢网设计、程序编程和数据分析,熟练使用例如:Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab等软件。