职位关键词
投递时间:2026年01月26日-2026年04月26日
职位描述:
岗位职责:
1.负责产品的硬件研发工作,以及下属硬件工程师的分工管理培训等;2.根据产品的规格需求,进行硬件方案设计和器件选型;3.跟进产品的电磁兼容(EMC)测试,对测试中出现的问题进行整改;4.对现有的产品进行优化,提升性能;5.对产品出现的问题进行分析,从设计阶段进行解决。
岗位要求:
1.通信工程、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历;能力素质要求:2.年以上工作经验,具有全周期的产品开发经验;3.能画4层以上PCB板,熟悉高速电路设计;4.熟悉常用的嵌入式处理器(单片机、ARM等)和相关电路;5.对安规、可靠性及电磁兼容(EMC)设计有成功经验。