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封装技术员、工程师
面议
南通
毕业时间不限
大专及以上
先生
职位关键词
包吃 · 包住
投递时间:2026年02月03日-2026年05月04日
职位描述:
岗位职责: 1、熟悉SOP/SOT封装工艺。2、熟悉ASM AD828/830上芯设备、工艺。3、熟悉ASM/KS打线机。4、熟悉塑封、切筋、打印设备、工艺。5、掌握以上部分封装设备、工艺、质量、生产要求和产品调试即可。 岗位要求: 6、应届生亦可。7、缴纳五险一金,包食宿。
南通优睿半导体有限公司
50-99人
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