职位详情
软、硬件开发岗
面议
广州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年02月27日-2026年05月28日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与硬件电路的调试、测试与问题排查,确保系统稳定性和可靠性 3、配合软件、结构等相关团队进行整机联调,支持产品试产及批量生产导入 4、编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件 岗位要求: 计算机、软件工程、电子信息、电子科学与技术等相关专业,本科及以上学历
中国电器科学研究院股份有限公司
为你推荐
硬件工程师
面议
广州
学历不限
毕业时间不限
广州芯泰通信技术有限公司
硬件工程师(模块开发方向)
面议
校招网申
广州
硕士及以上
2026届
广电运通
硬件工程师(硬件开发方向)
面议
校招网申
广州
硕士及以上
2026届
广电运通
硬件开发
面议
校招网申
广州
学历不限
2026届
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
电源硬件工程师
面议
校招网申
广州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
嵌入式硬件工程师
面议
校招网申
广州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件技术支持工程师
面议
校招网申
广州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件工程师
面议
广州
本科及以上
2026届
杰创智能科技股份有限公司
硬件工程师
面议
广州
本科及以上
毕业时间不限
广州市邦普电脑技术开发有限公司
变频硬件工程师
面议
广州
本科及以上
毕业时间不限
广州市邦普电脑技术开发有限公司