职位详情
软件工程师(驱动、中间件方向)
面议
杭州
毕业时间不限
硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年02月27日-2026年05月28日
职位描述:
岗位职责: 公司产品的软件开发相关工作。 岗位要求: 1.计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业; 2.了解基本的模拟电路/数字电路知识,了解常用的通信协议; 3.掌握C/C++编程; 4.有软硬件联调经验优先; 5.英语四级以上。
北京华峰测控技术股份有限公司
电子/硬件开发 | 500-999人
为你推荐
嵌入式软件工程师
面议
杭州
本科及以上
毕业时间不限
杰克科技股份有限公司
软件工程师
面议
杭州
本科及以上
毕业时间不限
杰克科技股份有限公司
软件助理工程师
面议
杭州
本科及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
软件工程师
面议
杭州
硕士及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
嵌入式软件工程师(Linux)
面议
杭州
学历不限
毕业时间不限
宇树科技
软件开发工程师
面议
校招网申
杭州
本科及以上
2026届
云尖信息
通信/网络设备
嵌入式软件开发/硬件开发工程师
面议
杭州
学历不限
毕业时间不限
宇树科技
嵌入式linux开发工程师
面议
杭州
学历不限
毕业时间不限
宇树科技
软件开发
面议
杭州
硕士及以上
2026届
凤凰光学
其他行业
嵌入式软件开发
面议
杭州
硕士及以上
2026届
凤凰光学
其他行业