职位详情
封装设计工程师
面议
合肥
毕业时间不限硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年02月27日-2026年05月28日
职位描述：
岗位职责：
1、负责生产现场的日常操作，按要求完成各项生产任务，确保作业流程规范有序。
2、配合团队完成设备的基础维护与保养，及时上报异常情况，保障生产安全稳定运行。
3、遵守安全生产规章制度，正确使用劳动防护用品，积极参与岗位培训和应急演练。
4、根据生产计划进行物料准备、工序衔接及成品整理，提升作业效率与产品质量。
岗位要求：
电子信息工程、微电子学相关专业，有芯片先进封装设计、实现及联合仿真经验。
