职位详情
封装设计工程师
面议
成都
毕业时间不限硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年02月27日-2026年05月28日
职位描述：
岗位职责：
1、负责生产现场的日常操作及作业执行，确保生产流程顺利进行
2、配合团队完成生产任务，按标准要求进行设备操作或物料处理
3、遵守安全生产规范，定期检查作业环境，及时上报异常情况
4、协助完成生产记录填写、现场整理及上级交办的其他相关工作
岗位要求：
电子信息工程、微电子学相关专业，有芯片先进封装设计、实现及联合仿真经验.
投递时间：2026年02月27日-2026年05月28日
