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技术推广及服务
面议
南京
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词
月结
投递时间：2026年02月27日-2026年05月28日
职位描述：
岗位职责： 从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广 岗位要求： 专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景；学历要求：硕士、博士，优秀者可放宽至本科
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