技术开发及研究

岗位职责： 从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发 岗位要求： 专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向；学历要求：硕士、博士