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封装工艺工程师
面议
绍兴
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年02月28日-2026年05月29日
职位描述:
岗位职责: 1、负责产品生产工艺的优化与改进,确保生产流程稳定高效 2、分析生产过程中出现的技术问题,制定解决方案并跟踪实施效果 3、协同生产、品质等部门完成新产品的试制及工艺验证工作 4、编制和维护作业指导书、工艺参数表等技术文件,保障标准化执行 岗位要求: 硕士及以上,半导体,微电子,集成电路,电子信息,材料类,物理学类,光电类等相关专业
芯联集成电路制造股份有限公司
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