职位详情
硬件设计工程师
面议
深圳
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年03月02日-2026年05月31日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案的制定与评审 2、完成元器件选型、原理图绘制及PCB布局的指导与审核 3、进行硬件调试与测试,解决开发过程中的技术问题 4、配合软件、结构等相关团队,推进产品稳定性和可靠性验证 岗位要求: 电子信息工程、计算机、软件工程、自动控制、声学、通信工程、机械设计制造及其自动化、高分子材料学、金属材料工程、光学信息科学与工程、物理、英语等相关专业,本科/硕士
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
为你推荐
嵌入式硬件开发工程师
面议
深圳
本科及以上
毕业时间不限
深圳达骏软件设计有限公司
硬件工程师
面议
深圳
本科及以上
2026届
拓邦股份
其他行业
高级影像硬件工程师-博士
面议
深圳
博士及以上
2026届
OPPO
硬件工程师
面议
深圳
本科及以上
2026届
OPPO
硬件开发岗
面议
深圳
本科及以上
2026届
欧菲光集团股份有限公司
硬件工程师
面议
深圳
本科及以上
毕业时间不限
兆驰
智能硬件/消费电子
高级硬件工程师
面议
深圳
学历不限
毕业时间不限
捷顺科技
硬件助理工程师
面议
校招网申
深圳
本科及以上
毕业时间不限
商科集团
计算机硬件
硬件设计工程师
面议
深圳
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子
硬件工程师
面议
深圳
本科及以上
毕业时间不限
辉芒微电子(深圳)股份有限公司