职位详情
芯片封装工艺工程师
常州
2026届硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月02日-2026年05月31日
职位描述：
岗位职责：
1、负责生产工艺流程的优化与改进，确保生产效率和产品质量稳定提升。
2、分析生产过程中出现的技术问题，提供有效的解决方案并跟踪实施效果。
3、协同相关部门完成新产品导入，编制工艺文件并开展技术培训。
4、持续推动标准化作业，监督现场工艺执行情况，保障生产规范有序进行。
岗位要求：
学历要求：硕士及以上；目标专业：微电子、机械工程、力学
