职位详情
硬件开发岗
面议
合肥
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年03月02日-2026年05月31日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与硬件电路的调试、测试与故障排查,确保系统稳定性和可靠性 3、配合软件工程师完成模块联调,支持产品功能验证与优化 4、编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件 岗位要求: 2026届国家统招本科/硕士/博士毕业生;性格活泼、逻辑思维清晰、适应力强、具备良好沟通协调能力
欧菲光集团股份有限公司
为你推荐
BMS软硬件工程师
面议
校招网申
合肥
本科及以上
毕业时间不限
国轩高科
动力电池
硬件工程师
面议
合肥
硕士及以上
毕业时间不限
科大智能股份公司
专用设备
嵌入式硬件工程师
面议
校招网申
合肥
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件技术支持工程师
面议
校招网申
合肥
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件开发工程师
面议
合肥
本科及以上
2026届
力高(山东)新能源技术有限公司
电源硬件工程师
面议
校招网申
合肥
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件工程师
面议
合肥
学历不限
毕业时间不限
安徽行一新能源技术有限公司
嵌入式硬件工程师
6000-9000元/月·12薪
合肥
本科及以上
毕业时间不限
安徽丽鑫智能科技有限公司
硬件开发岗
面议
合肥
本科及以上
2026届
欧菲光集团股份有限公司
硬件工程师
面议
合肥
本科及以上
毕业时间不限
宏晶微电子科技股份有限公司