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封装测试工程

面议
合肥
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月03日-2026年06月01日

职位描述:
岗位职责: 1、负责软件产品的功能、性能及自动化测试,编写并执行测试用例,确保产品质量达标 2、参与需求评审与技术讨论,准确理解产品设计意图,提前识别潜在质量风险 3、提交并跟踪缺陷,配合开发团队定位问题,推动问题及时解决,保障版本稳定迭代 4、根据项目需要,持续优化测试流程,提升测试效率与覆盖率 岗位要求: 微电子、半导体、计算机、材料、物理、机械、电子工程、工业工程、工程管理、统计、物流、化学、电气工程、自动化、光电、管理学、新闻学等相关专业,硕士
长鑫科技集团股份有限公司
5000-9999人
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