职位详情
研发工程师
面议
苏州
2025届硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月03日-2026年06月01日
职位描述：
岗位职责：
1、先进封装技术开发；2、晶圆级封装可靠性研究；3、先进封装制程工艺研究。
岗位要求：
1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
