职位关键词
投递时间:2026年03月04日-2026年06月02日
职位描述:
岗位职责:
1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作
2、参与样机的焊接、调试与功能验证,解决开发过程中的技术问题
3、编写相关技术文档,配合软件、结构等团队完成整机联调与测试
4、支持产品量产导入,协助处理生产及售后环节中的硬件技术问题
岗位要求:
电子类、控制类、自动化类、机械类、声学类、振动类相关专业;2025年9月1日至2026年8月31日毕业的国内院校学生,或2025年1月1日至2026年12月31日毕业的海外院校留学生