职位详情

IT软件工程师

面议
成都
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月04日-2026年06月02日

职位描述:
岗位职责: 1、负责嵌入式系统的软件设计与开发,完成需求分析、代码编写及调试工作 2、参与硬件选型与方案设计,配合硬件工程师完成模块联调与系统优化 3、根据项目要求完成驱动程序开发,实现传感器、通信接口等功能模块的控制 4、编写相关技术文档,持续维护和升级现有产品软件功能 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历
招聘简章更新于2026-03-04

芯源系统股份有限公司(MPS2026春季校园招聘

公司简介

芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS)是全球领先的模拟IC半导体公司,也是集成功率半导体全球技术领导者。我们的使命是减少能源和材料消耗,提高人类生活质量,并创造可持续未来。

MPS以专有的创新工艺流程为依托,重新设想和定义高性能电源解决方案,不断推动着人工智能、汽车、工业、云计算等领域的持续发展。MPS自主研发电源管理产品现已超过4000种,服务上万家客户,在全球建立了30余家分支机构。自2003年起,MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处,目前中国区雇员3300余人。

在MPS,我们培养创造力,对可持续发展充满热情。加入我们,一起来驱动世界!

MPS 2026春季校园招聘现如约而至,诚邀勇于创新、敢于挑战的你!加入MPS,与芯同行,引领未来!

公司福利

  • 国际领先、亚洲最大模拟IC芯片研发公司
  • 公司文化:工程师文化,技术导向,关注员工成长,提倡工作、家庭和生活平衡
  • 薪资体系:行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利

校招流程

网申(3月起)→ 笔试(3月中旬)→ 面试 (3月下旬)→ offer (4月初)

招聘要求

  • 招聘对象:2025 年 9 月至 2026 年 6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件
  • 专业要求:微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业
  • 网申通道:

PC端:https://xz.51job.com/mps/

联系我们

0571-89818572/89818622(杭州)

021-22251700-7781(上海/深圳)

校招岗位

序号

城市

类型

岗位

学历

电子信息类

电气类

自动化类

仪器类

机械类

计算机类

1

成都

研发类

数字IC设计工程师

硕士

2

数字IC后端设计工程师

3

失效分析工程师

4

良率提升工程师

5

应用工程师

6

IT软件工程师

7

封装工程师

8

模拟IC版图设计工程师

本科

9

CAD(集成电路辅助设计)工程师

10

量产测试工程师

本科/硕士

11

杭州

中级应用工程师

硕士

12

应用仿真工程师

13

数字IC后端设计工程师

14

上海

市场类

现场应用工程师

本科/硕士

15

南京

现场应用工程师

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