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硬件工程师

面议
成都
2026届
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月04日-2026年06月02日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与样机的焊接、调试与功能验证,解决开发过程中的技术问题 3、编写硬件相关技术文档,配合软件工程师完成系统联调与测试 4、跟进产品试产及量产过程,提供技术支持并持续优化硬件性能 岗位要求: 2026年1月-12月毕业的本科及以上学历应届生;海外2025年9月-2026年9月毕业的海外高校本科及以上学历应届生;中国大陆地区以毕业证时间为准,学位证及中留服认证时间为辅。
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