职位关键词
投递时间:2026年03月04日-2026年06月02日
职位描述:
岗位职责:
1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作
2、参与样机的焊接、调试与功能验证,解决开发过程中的技术问题
3、编写硬件相关技术文档,配合软件工程师完成系统联调与测试
4、跟进产品试产及量产过程,提供技术支持并持续优化硬件性能
岗位要求:
2026年1月-12月毕业的本科及以上学历应届生;海外2025年9月-2026年9月毕业的海外高校本科及以上学历应届生;中国大陆地区以毕业证时间为准,学位证及中留服认证时间为辅。