职位详情
硬件类
面议
北京
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月05日-2026年06月03日
职位描述：
岗位职责： 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型，完成原理图与PCB设计工作 2、参与样机的焊接、调试与功能验证，解决开发过程中的技术问题 3、编写相关技术文档，配合软件、测试等团队完成整机联调与优化 4、支持产品量产导入，协助处理生产过程中出现的硬件技术问题
为你推荐
硬件类
面议
北京
本科及以上
2026届
OPPO
硬件研发类
面议
北京
学历不限
2026届
安克创新
硬件设计
面议
校招网申
北京
硕士及以上
2026届
航天新长征大道科技有限公司
硬件设计
面议
校招网申
北京
硕士及以上
2026届
航天新长征大道科技有限公司
硬件助理工程师
面议
北京
本科及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
硬件工程师
面议
北京
硕士及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
硬件开发岗
面议
校招网申
北京
硕士及以上
毕业时间不限
中国电子科技集团公司第四十五研究所
硬件类
面议
北京
本科及以上
2026届
OPPO
硬件设计师
面议
北京
本科及以上
2026届
北京计算机技术及应用研究所
硬件助理工程师
面议
北京
本科及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
