工艺工程师

岗位职责： 1、独立进行工艺评估，针对研磨异常快速定位原因并提出改善方案，2、协助拜访客户、提供技术支持，并根据需求反馈与砂轮研发团队协作开发新产品； 岗位要求： 1、拥有理工科（机械/自动化/电子信息等）专业背景，大专及以上学历；要求两年以上半导体材料研磨工作经验，熟悉硅、碳化硅、钽酸锂等晶圆材料加工特点；2、掌握半导体研磨工艺核心知识，包括研磨设备结构、工作原理及操作流程，精通DISCO、TSK等主流研磨机，并熟悉研磨前后制程及封装工艺基础；3、了解晶圆减薄关键失效模式、亚表面损伤层控制及砂轮材料特性（如树脂结合剂、陶瓷结合剂的性能差异），并能分析加工数据以优化设备功能和砂轮性能；4、需具备良好的沟通能力和团队合作精神；5、工作主动积极，具备较强执行力和逻辑思维，能应对多任务环境；