职位详情
硬件开发工程师
面议
深圳
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年03月08日-2026年06月06日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与硬件电路的调试、测试及问题排查,确保产品功能与性能达标 3、配合软件、结构等相关团队进行整机联调,支持产品样机试制与量产导入 4、编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件
为你推荐
硬件开发
面议
深圳
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子
硬件开发工程师 (测试装备开发)
面议
校招网申
深圳
本科及以上
2025届
韶音科技
智能硬件/消费电子
硬件工程师
面议
深圳
本科及以上
2026届
OBSBOT寻影
研发硬件
面议
深圳
本科及以上
毕业时间不限
核达中远通
通信/网络设备
技术管培生-硬件开发工程师
面议
校招网申
深圳
本科及以上
2026届
深圳松诺技术有限公司
硬件开发
面议
校招网申
深圳
本科及以上
2026届
比亚迪
汽车研发/制造
硬件工程师(电力电子或电源方向)
面议
校招网申
深圳
本科及以上
2026届
深圳数马电子技术有限公司
自动化设备
硬件工程师
面议
校招网申
深圳
本科及以上
2026届
深圳数马电子技术有限公司
自动化设备
硬件开发工程师
面议
深圳
本科及以上
2026届
迈瑞医疗
硬件工程师
面议
校招网申
深圳
硕士及以上
毕业时间不限
深圳麦科田生物医疗技术股份有限公司