职位详情

产品研发岗

面议
无锡
毕业时间不限
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月09日-2026年06月07日

职位描述:
岗位职责: 1.工艺开发:基础工艺研究,新工艺开发或提升产品现有技术能力; 2.新样品的全流程工艺开发&项目的运营(前期策划、实验方案验证、新工艺研究)等工作; 3.新产品的技术营销(技术支持客户的需求转化). 岗位要求: 本科、硕士;化学类、材料类、机械类、电子类、物理类专业
深南电路股份有限公司
半导体/芯片 | 10000人以上
为你推荐
校招网申无锡大专及以上2026届
江南电缆其他行业
校招网申无锡本科及以上毕业时间不限
江苏三木集团有限公司
无锡本科及以上毕业时间不限
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
无锡硕士及以上5天/周
翼盟电子半导体/芯片
无锡本科及以上毕业时间不限
深南电路半导体/芯片
无锡本科及以上毕业时间不限
深南电路
研发类 面议
无锡本科及以上2026届
TDK
无锡硕士及以上2026届
信捷电气其他行业