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投递时间：2026年03月09日-2026年06月07日
职位描述：
岗位职责： 1.PCB Layout； 2.高频、高速PCB仿真与技术研究； 3.高频、高速PCB设计与板级方案设计. 岗位要求： 本科、硕士；电子科学与技术、电子信息工程、电子封装技术、微电子科学与技术等电子信息类专业
深南电路股份有限公司
半导体/芯片 | 10000人以上
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