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硬件开发
面议
苏州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月11日-2026年06月09日
职位描述：
岗位职责： 1、负责硬件产品的方案设计、元器件选型及原理图绘制，完成电路设计与优化工作 2、参与PCB布局布线，指导完成样机的焊接、调试与功能验证 3、编写相关技术文档，配合软件、测试等团队完成整机联调与问题排查 4、跟进产品从研发到量产的全过程，提供技术支持并解决生产中的硬件问题 岗位要求： 机械类、电子类、电气类、材料类、计算机类、自动化类、电子信息类、车辆工程等相关专业
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
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