职位详情
硬件开发
面议
苏州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词
投递时间:2026年03月11日-2026年06月09日
职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案制定及元器件选型。 2、完成原理图绘制、PCB布局布线及相关技术文档的编写与归档。 3、配合软件工程师进行系统联调,解决产品开发中的硬件问题。 4、参与样机测试、功能验证及生产支持,确保产品稳定可靠。 岗位要求: 机械类、电子类、电气类、材料类、计算机类、自动化类、电子信息类、车辆工程等相关专业
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
为你推荐
助理硬件开发工程师
面议
校招网申
苏州
本科及以上
2026届
AIPer
硬件工程师
面议
苏州
本科及以上
毕业时间不限
昆山博通机械设备有限公司
嵌入式硬件工程师
面议
苏州
本科及以上
毕业时间不限
苏州天眸航空科技有限公司
硬件工程
面议
校招网申
苏州
本科及以上
2026届
得力集团
硬件开发
面议
苏州
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子
嵌入式硬件工程师
面议
校招网申
苏州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件技术支持工程师
面议
校招网申
苏州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件开发
面议
苏州
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子
电源硬件工程师
面议
校招网申
苏州
学历不限
毕业时间不限
视源股份(CVTE)
电子/硬件开发
硬件开发
面议
苏州
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子