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硬件开发

面议
深圳
2026届
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月11日-2026年06月09日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的方案设计、元器件选型及原理图绘制,完成电路设计与优化工作 2、参与PCB布局布线,指导完成样机的焊接、调试与功能验证 3、编写相关技术文档,配合软件、测试等团队完成整机联调与问题排查 4、对现有产品进行持续改进,提升硬件稳定性与可靠性 岗位要求: 机械类、电子类、电气类、材料类、计算机类、自动化类、电子信息类、车辆工程等相关专业
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