职位关键词
月结
投递时间:2026年03月11日-2026年06月09日
职位描述:
岗位职责:
1、负责制定销售计划并组织实施,完成公司下达的销售目标。
2、带领团队开发新客户,维护现有客户关系,提升客户满意度。
3、指导团队成员开展日常销售工作,定期组织业务培训与经验分享。
4、分析市场动态与竞争对手情况,及时调整销售策略以增强市场竞争力。
岗位要求:
1.本科及以上学历,市场营销或工科类专业;2.三年以上封装代工厂销售/有市场工作经验,熟悉集成电QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先进封装,有一定技术背景;有一定销售业绩与销售资源者优先,有研发或者新产品导入经验者也可转做销售。