职位详情
嵌入式软件工程师（硅光芯片固件）
面议
上海
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月12日-2026年06月10日
职位描述：
岗位职责： 1、负责嵌入式系统的软件设计与开发，完成需求分析、代码编写及调试工作 2、参与硬件选型与方案设计，配合硬件工程师完成模块联调与系统优化 3、编写技术文档，包括软件设计说明、测试文档及相关开发资料 4、解决产品在研发、测试及应用中的技术问题，持续改进系统稳定性与性能 岗位要求： 软件工程、电子、通信专业，硕士及以上学历
上海孛璞半导体技术有限公司
为你推荐
软件开发
面议
上海
大专及以上
毕业时间不限
中国航空工业集团
软件应用工程师
面议
上海
本科及以上
毕业时间不限
思特威（上海）电子科技股份有限公司
嵌入式软件工程师
面议
上海
本科及以上
毕业时间不限
思特威（上海）电子科技股份有限公司
嵌入式软件工程师（硅光芯片固件）
面议
上海
硕士及以上
2026届
上海孛璞半导体技术有限公司
软件工程师
面议
校招网申
上海
学历不限
2026届
美恒公司
软件开发
面议
上海
本科及以上
2026届
立讯精密
智能硬件/消费电子
软件助理工程师
面议
上海
本科及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
软件工程师
面议
上海
硕士及以上
2026届
长城电源
电子/硬件开发
软件开发工程师
面议
上海
本科及以上
2026届
新华三集团
软件开发工程师
面议
上海
学历不限
2026届
新凯来
