职位关键词
投递时间:2026年03月12日-2026年06月10日
职位描述:
岗位职责:
1.芯片应用方案硬件设计: ①根据项目需求,负责芯片的应用方案硬件设计; ②负责硬件电路原理图绘制、PCB设计及器件选型; ③负责硬件电路的调试、测试及问题分析; ④与产品、软件及测试团队紧密合作,完成系统的调试及优化; 2.芯片测试: ①制定芯片测试计划,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保芯片质量符合行业标准及客户需求,并编写测试报告及其他测试相关文件; ②设计并搭建测试平台,开发或优化测试用例,提高测试效率; ③分析测试数据,定位并解决测试中发现的问题,与研发团队协同进行问题复现、原因分析及修复验证; 3.技术支持与培训: 为内部团队及客户提供必要的技术支持,解答关于芯片应用、测试等方面的疑问; 4.领导安排的其他相关工作。
岗位要求:
1.电子信息、通信工程、计算机、自动化类等相关专业本科及以上学历; 2.熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具,具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验; 3.熟悉单片机原理,熟悉ARM原理,至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品; 4.深入了解芯片测试原理,熟悉各种测试仪器(如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等)的使用; 5.精通汇编、嵌入式C/C++语言编程,熟练使用Keil、IAR等开发工具,EDA工具如Altium、Cadence等; 6.3年以上硬件开发或芯片测试相关工作经验,有成功参与并完成芯片产品从设计到量产的全过程经验者优先; 7.具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力; 8.具备良好的问题解决能力和创新思维,能够独立分析并解决问题; 9.良好的沟通协调能力,能够在跨部门协作中发挥积极作用; 10.具备良好的英文读写能力。