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芯片后端设计工程师

面议
上海
2026届
硕士及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月12日-2026年06月10日

职位描述:
岗位职责: 1、负责数字集成电路的后端设计与实现,包括布局布线、时钟树综合及时序优化等工作。 2、完成芯片物理实现过程中的功耗分析、信号完整性检查及物理验证相关任务。 3、配合前端设计团队进行模块级和全芯片级的时序收敛与性能评估。 4、参与流片前的GDSII交付准备工作,确保设计符合制造工艺要求。 岗位要求: 1.微电子相关专业硕士及以上学历,具有扎实的微电子理论知识;2.了解数字电路逻辑综合、静态时序分析优先;3. 理解Verilog语言和SoC基本知识者优先;
上海富瀚微电子股份有限公司
半导体/芯片 | 100-499人