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硬件开发

面议
苏州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月12日-2026年06月10日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件电路的设计与开发,参与产品方案选型及原理图绘制 2、完成元器件选型、PCB布局布线及相关调试测试工作 3、编写硬件相关技术文档,配合软件工程师进行系统联调 4、解决产品在研发、生产及应用中的技术问题,提供持续技术支持 岗位要求: 本科及以上学历,2026届应届毕业生,毕业时间在2025年9月-2026年6月之间,机械设计/材料/力学/电子信息工程/通信/计算机/自动化/光电/声学/软件工程/电气等相关专业
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
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