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软件工程

面议
苏州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月12日-2026年06月10日

职位描述:
岗位职责: 1、负责嵌入式系统的软件设计与开发,完成需求分析、代码编写及调试工作 2、参与硬件选型与方案设计,配合硬件工程师完成模块联调与系统集成 3、根据项目要求进行驱动程序开发,优化系统性能与稳定性 4、编写相关技术文档,支持产品测试、验证及后续维护升级 岗位要求: 本科及以上学历,2026届应届毕业生,毕业时间在2025年9月-2026年6月之间,机械设计/材料/力学/电子信息工程/通信/计算机/自动化/光电/声学/软件工程/电气等相关专业
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
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