职位关键词
投递时间:2026年03月12日-2026年06月10日
职位描述:
岗位职责:
1、负责产品立项至量产的全过程管理与推进
2、负责产品实施计划编写,跟踪,各阶级流程处理,跨部门问题协调。
3、协助可靠性工程师完成失效分析,配合可靠性工程师拟制失效分析报告。监测产品的WAT,CP和FT结果,处置生产良率异常。
4、配合产品经理进行产品推广工作,协助FAE分析客户应用问题并提供技术支持。
岗位要求:
1、电子、通信、微电子、物理、材料等相关专业,大学本科及以上学历
2、熟悉芯片设计和制造的各个环节,掌握数据分析能力。
3、能熟练使用大数据分析工具;熟悉各种芯片失效分析方法