职位关键词
投递时间：2026年03月13日-2026年06月11日
职位描述：
岗位职责：
1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型，完成原理图与PCB设计工作
2、参与硬件电路的调试、测试及问题排查，确保产品功能与性能达标
3、编写相关技术文档，配合软件、结构等团队完成整机联调与优化
4、支持产品量产导入，协助解决生产过程中的技术问题，保障稳定生产
岗位要求：
2026届应届毕业生，毕业时间为2025年9月—2026年8月（海内外院校均可），多数岗位不限专业，无相关实习经验也可投递，重点考察个人学习能力与发展潜力。
