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硬件开发

面议
苏州
2026届
本科及以上
先生
职位关键词

投递时间:2026年03月13日-2026年06月11日

职位描述:
岗位职责: 1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成原理图与PCB设计工作 2、参与硬件电路的调试、测试与故障排查,确保系统稳定性和可靠性 3、配合软件、结构等团队完成整机联调与功能验证,推动产品顺利量产 4、编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件 岗位要求: 本科及以上学历,机械设计、材料、力学、电子信息工程、通信、计算机、自动化、光电、声学、软件工程、电气等相关专业
立讯精密工业股份有限公司
智能硬件/消费电子 | 10000人以上
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