职位关键词
投递时间：2026年03月13日-2026年06月11日
职位描述：
岗位职责：
岗位职责：1、负责芯片封装前/后道工艺，生产过程中提供技术指导，制定并实施技术规范文件，确保生产过程的顺利进行。推动制程能力持续提升。2、配合新产品导入，新程序建立、新工艺开发。3、配合质量部门进行异常改善（异常原因分析及改善，异常产品处置），持续提升yield，不断提升客户满意度；4、持续提供降本增效方案，及相关工程变更的验证。5、负责部门相关IATF16949管理体系审核、客户审核相关内容的执...
