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软硬件工程师
面议
深圳
毕业时间不限学历不限
先生
职位关键词
投递时间：2026年03月14日-2026年06月12日
职位描述：
岗位职责：
1、负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型，完成原理图与PCB设计工作
2、参与硬件电路的调试、测试与问题排查，确保产品功能与性能符合设计要求
3、编写相关技术文档，包括设计说明、测试报告及生产支持文件
4、配合软件、结构等团队完成整机联调，支持产品量产及后续优化迭代
投递时间：2026年03月14日-2026年06月12日
