职位详情

测试工程师

面议

杭州

5天/周

本科及以上

先生

职位关键词

实习6个月

投递时间：2026年03月16日-2026年06月14日

职位描述：

岗位职责： 1、负责软件产品的功能、性能及自动化测试，编写并执行测试用例，确保产品质量达标。 2、参与需求评审与技术讨论，从测试角度提出改进建议，推动问题及时解决。 3、根据测试结果输出缺陷报告，并跟踪缺陷生命周期，确保问题有效闭环。 4、持续优化测试流程，提升测试效率，协助开发团队完成版本迭代交付。岗位要求：电子、通信、计算机、自动化专业，本科及以上学历

上海孛璞半导体技术有限公司

招聘简章更新于2026-03-16

加入孛璞，与光同行——上海孛璞半导体2026春季校园招聘

一、公司简介

上海孛璞半导体技术有限公司作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商，成立于上海张江科学城，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基 CMOS 工艺、Chiplet 异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破，其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同构成了在硅光芯片赛道的领先优势。

我们不仅是“硅光芯片领跑者”，更是 OCS、LPO、CPO 等核心技术的突破者与定义者。在这里，每一行代码、每一片晶圆、每一次仿真，都在推动世界走向更快、更智能的连接。赋能AI算力，突破电互联性能极限与规模瓶颈，提供芯片设计到量产的全链路解决方案，打造光学I/O架构，驱动可持续发展。

二、招聘对象

2026 届应届校招生：2025 年 9 月至 2026 年 8 月期间毕业，博士2025年1月-2026年12月期间毕业（中国大陆以毕业证为准，非中国大陆地区以教育部学位认证为准）且最高学历毕业后无全职工作经验的同学。

2027 届留用实习：2026 年 9 月-2027 年 8 月期间毕业（中国大陆以毕业证为准，非中国大陆地区以教育部学位认证为准）且实习入职前，尚未取得毕业证书的同学。

三、招聘岗位

部门	岗位名称	专业	学历
固件开发部	嵌入式软件工程师（硅光芯片固件）	软件工程、电子、通信	硕士及以上
芯片设计部	硅光设计工程师	光电子、光学工程	硕士及以上
芯片设计部	高级硅芯片工程师(有源)	光学工程、电子信息、物理学	博士
芯片设计部	硅光芯片工程师	光学工程、电子信息、物理学	硕士及以上
芯片设计部	版图工程师	光电子、光学、电子科学与技术、微电子学、物理学	本科及以上
芯片设计部	硅光测试工程师	光学工程、电子信息、物理学	本科及以上
封装测试部	工艺工程师	通信工程、光纤通信、电子信息、物理、材料、机械	本科及以上
封装测试部	测试工程师	电子、通信、计算机、自动化	本科及以上
系统测试部	系统工程师	通信、电子、自动化、物理学	本科及以上
硬件测试部	硬件工程师	电气、电子工程、通信工程、光电信息	本科及以上