职位关键词
投递时间:2026年03月16日-2026年06月14日
职位描述:
岗位职责:
1、根据原理图、结构DXF等需求信息独立完成PCB板的Layout工作; 2、与研发工程师进行紧密高效的沟通合作,根据研发工程师的建议和要求,修改优化版图设计,协助其查找问题,并提出合理化建议; 3、负责跟踪PCB制板及生产工艺过程中工程问题,收集并解决和Layout相关的生产问题。 4、公司安排的其它工作。
岗位要求:
1、电子、通信、计算机、自动控制等相关专业,本科及以上,2年及以上工作经验。 2、熟练使用Cadence Allegro、cam350、autoCAD 等PCB设计软件,具有高速信号多层板layout经验(至少是10层 万pins以上的板卡)。 3、熟悉PCB设计流程,能独立完成布局、布线以及PCB封装库的建立和维护。 4、熟悉DSP、FPGA、ARM、DDR及RS485、I2C、CAN、SPI等总线的布局布线要求。 5、有PCB仿真分析(SI、PI)经验者优先。