职位关键词
投递时间:2026年03月16日-2026年06月14日
职位描述:
岗位职责:
负责打印机系统中真空干燥(VCD)、热板烘烤(HPB)、UV固化等设备及传片系统的上位机软件开发、集成和调试;2.负责计算机集成制造系统(CIM)上位机软件开发及调试,确保设备与MES等上下游的高效数据通信与协同;3.负责软件的交付、验收及售后支持,编写规范设计文档,具有良好的编码习惯。
岗位要求:
统招本科及以上学历,自动化、计算机或机械等相关专业,具有3年以上非标自动化设备开发及调试经验;2.精通C/C++编程语言,熟悉MFC或QT开发框架,熟悉面向对象的软件设计方法,熟悉多线程开发;3.熟悉运动控制,有雷赛、固高等运动控制卡,三菱/西门子/倍福等PLC的开发经验;4.精通Modbus、TCP/IP等常用工业通讯协议,对CC-Link、OPCUA、MQTT等有实际应用经验者尤佳;5.有工业机器人开发调试经验,具有产线设备开发经验,具有显示面板、光伏、3C、半导体等行业高端自动化设备开发经验者优先。