职位关键词
投递时间：2026年03月18日-2026年06月16日
职位描述：
岗位职责：
1、负责产品生产工艺的制定与优化，确保生产流程稳定高效
2、分析生产过程中出现的技术问题，提供有效的解决方案并跟踪实施
3、协同生产、品质等部门完成新产品的试产导入及工艺验证
4、持续改进工艺标准文件，指导现场操作人员规范作业
岗位要求：
本科及以上学历，光电子、微电子、半导体材料、物理、材料、化学等相关专业；具备半导体工艺调试及研发能力，5年以上异质集成、光电芯片封装测试经验，具备英语读写能力，责任心强，沟通与问题解决能力良好。
