职位关键词
投递时间：2026年03月20日-2026年06月18日
职位描述：
岗位职责：
研究方向：材料方向：高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用；机械工程方向：激光加工，热、电、力学等仿真技术研发；集成电路封装方向：异构集成，2.5D、3D半导体封装技术研发；计算机方向：大数据处理、AI智造研发与应用。
岗位要求：
博士学位，毕业3年内或即将毕业，英语CET-6及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。专业需求：材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。
