职位关键词
实习6个月
投递时间:2026年03月23日-2026年06月21日
职位描述:
岗位职责:
负责汽车、半导体用精密机械零部件的工艺制定、制程规划。新产品打样、试产、量产导入,完成DFM/可制造性评审。编制工艺流程图、PFMEA、控制计划、作业指导书(SOP)。负责CNC加工中心(3轴/4轴/5轴)、车铣复合、磨床、数控车工艺等。刀具选型、切削参数优化、工装夹具设计/评估。刀路优化,提升效率、保证尺寸精度、形位公差、表面粗糙度。通过优化切削参数、引进新刀具、改进装夹方式等方式,持续降低单件加工工时。主导良率提升专项,运用统计分析(SPC)监控过程能力(Cpk),推动关键工序能力改善。参与新设备选型、验收及技术改造,提升产线自动化与智能化水平。
岗位要求:
学历专业:机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、车辆工程、精密仪器等相关专业。识图能力:精通机械制图与公差配合,能熟练解读复杂的GD&T图纸(如位置度、轮廓度、跳动等)。软件能力:熟练使用UG/NX、SolidWorks、AutoCAD等设计软件及Office办公软件。工艺知识:精通精密车削、铣削、磨削、钻孔、铰孔等加工工艺及切削参数优化;熟悉常见工程材料(铝合金、不锈钢、钛合金、模具钢、工程陶瓷、石英等)的切削特性及加工难点;了解热处理、表面处理(阳极氧化、化学镀镍、PVD涂层等)、精密清洗、去毛刺等后处理工艺。测量知识:熟悉三坐标(CMM)、轮廓仪、圆度仪等精密测量设备的基本原理,能根据测量结果分析工艺问题。